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3D 2D

TSSOP8-3X4.4 封装服务

封装类型:TSSOP8

尺寸:3.0mm X4.4mm

引脚数:8

引脚间距:0.65mm
可放芯片大小:小于等于2.0mmX3.1mm（不含地线）

封装方式:塑封

加工周期：14天

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陆经理：13510780037

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