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E-TSSOP20-6.45X4.35 封装服务

封装类型:ETSSOP20

尺寸:6.45mm X4.35mm

引脚数:20

引脚间距:0.65mm

可放芯片大小:小于等于2.8mmX4.0mm（不含地线）

封装方式:塑封

加工周期：14天

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陆经理：13510780037

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