您所在位置: 首页 方案中心 快封业务 DFN5.0X6.0-8L
方案中心
3D 2D

DFN5.0X6.0-8L 封装服务

封装类型:DFN

尺寸:5.0mm X6.0mm

引脚数:8

引脚间距:0.95mm

可放芯片大小:小于等于4.4mmX3.2mm(不含地线)

封装方式:塑封

加工周期:7天

      陆经理:13510780037