您所在位置: 首页 方案中心 快封业务 DFN2.0X2.0-6L-2
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3D 2D

DFN2.0X2.0-6L-2 封装服务

封装类型:QFN

尺寸:2.0mm X2.0mm

引脚数:6

引脚间距:0.65mm

可放芯片大小:小于等于1.6mmX0.8mm（不含地线）

封装方式:塑封

加工周期：7天

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      陆经理：13510780037

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