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3D 2D

DFN2.0X2.0-6 封装服务

封装类型:DFN

尺寸:2.0mm X2.0mm

引脚数:6

引脚间距:0.65mm

可放芯片大小:小于等于1.6mmX1.0mm(不含地线)

封装方式:塑封

加工周期:7天

      陆经理:13510780037