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3D 2D

QFN3.5X3.5-14L 封装服务

封装类型:QFN

尺寸:3.5mm X3.5mm

引脚数:14

引脚间距:0.4mm

可放芯片大小:小于等于2.05mmX2.05mm（不含地线）

封装方式:塑封

加工周期：7天

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      陆经理：13510780037

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