您所在位置: 首页 方案中心 快封业务 QFN2.5X2.5-16L
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QFN2.5X2.5-16L 封装服务

封装类型:QFN

尺寸:2.5mm X2.5mm

引脚数:16

引脚间距:0.4mm

可放芯片大小:小于等于1.55mmX1.55mm(不含地线)

封装方式:塑封

加工周期:7天

      陆经理:13510780037