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QFN9.0X9.0-64L-6.5 封装服务

封装类型:QFN

尺寸:9.0mm X9.0mm

引脚数:64

引脚间距:0.5mm

可放芯片大小:小于等于6.5mmX6.5mm（不含地线）

封装方式:塑封

加工周期：7天

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陆经理：13510780037

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