您所在位置: 首页 方案中心 快封业务 QFN4.0X4.0-28L
方案中心
3D 2D

QFN4.0X4.0-28L 封装服务

封装类型:QFN

尺寸:4.0mm X4.0mm

引脚数:28

引脚间距:0.45mm

可放芯片大小:小于等于2.6mmX2.6mm(不含地线)

封装方式:塑封

加工周期:7天

      陆经理:13510780037