您所在位置: 首页 方案中心 快封业务 QFN3.0X3.0-16L-1.9mm
方案中心
3D 2D

QFN3.0X3.0-16L-1.9mm 封装服务

封装类型:QFN

尺寸:2.0mm X2.0mm

引脚数:12

引脚间距:0.4mm

可放芯片大小:小于等于1.9mmX1.9mm（不含地线）

封装方式:塑封

加工周期：7天


免费下载
      陆经理：13510780037

Copyright © 2023 Shandong RLChip ltd. Co. All Rights Reserved. 鲁ICP备2023028192号 Designed by Wanhu

地址：山东省济南市历城区郭店街道济南临港国际智能制造产业园6号楼东侧一楼     邮箱：veralu@rlchip.cn